پردازنده Intel Xeon E5-2650 V2
سی پی یو اینتل مدل 2650 از مهمترین و کاربردی‌ترین پردازنده‌ها در دنیای سرور به شمار می‌رود و در رده‌ی پردازنده‌های سری Xeon اینتل قرار دارد. این قطعه با 8 هسته فیزیکی، فرکانس پایه‌ی 2.6 گیگاهرتز، همچنین 20 مگابایت حافظه کش و توان مصرفی 95 وات، انتخابی مناسب برای سرورهای سازمانی و دیتاسنترهای متوسط محسوب می‌شود. سی پی یو 2650 برای سرورهای HPE ProLiant Gen8 طراحی شده و از حافظه‌های DDR3 با فرکانس 1866 پشتیبانی می‌کند.
معرفی پردازنده Intel Xeon E5-2650 V2
سی پی یو Intel Xeon E5-2650 V2 اولین بار در اواسط سال 2013 توسط شرکت اینتل معرفی شد و در همان سال وارد بازار گردید. این پردازنده از نسل Ivy Bridge-EP است که نسبت به نسل قبلی خود یعنی Sandy Bridge EP ها با بهبود در تعداد هسته‌ها، معماری پیشرفته‌تر و مصرف انرژی بهینه‌تر عرضه شد. اینتل با معرفی این نسل از پردازنده‌ها توانست جایگاه خود را در میان سرورهای میان‌رده و سازمانی تثبیت کرده و تعادل بسیار خوبی میان کارایی و مصرف انرژی ارائه دهد.
معماری بهینه‌شده‌ی Ivy Bridge-EP موجب افزایش چشمگیر بهره‌وری پردازشی و کاهش توان مصرفی گردید. این پردازنده با 8 هسته فیزیکی، 16 رشته پردازشی و توان حرارتی تنها 95 وات، انتخابی مناسب برای دیتاسنترها و سرورهایی است که به کارایی بالا در کنار کمترین مصرف انرژی نیاز دارند. پشتیبانی از حافظه‌های DDR3 با فرکانس 1866 و پهنای باند مناسب، باعث شده سی پی یو 2650 v2 پاسخگوی پردازش‌های متنوع در محیط‌های ابری، مراکز داده و سرویس‌های سازمانی باشد.
مشخصات سی پی یو Intel Xeon E-2650 v2
در این ویدیو چه مطالبی گفته شد؟
در این ویدیو دیدیم که مشخصات این پردازنده به این شکل است :
| تعداد هسته فیزیکی | 8 عدد | تعداد هسته مجازی | 16 عدد |
| فرکانس پایه | 2.6 گیگاهرتز | حداکثر فرکانس | 3.4 گیگاهرتز |
| نسل سی پی یو | Ivy Bridge-EP | مدل سی پی یو | V2 |
| میزان کش | 20 مگابایت | میزان توان | 95 وات |
| برند | اینتل | پارت نامبر | 715218-B21 |
هسته (Core):
این پردازنده دارای 8 هسته فیزیکی است که هر کدام به طور هم‌زمان توانایی کنترل دو هسته‌ی مجازی را دارند؛ به این ترتیب مجموعاً 16 هسته‌ی مجازی در اختیار سیستم قرار می‌گیرد. علاوه بر این، به دلیل وجود فناوری هایپرتردینگ (Hyper Threading)، در مواقع نیاز فرکانس کاری از 2.6 گیگاهرتز تا 3.4 گیگاهرتز افزایش می‌یابد و هنگام کاهش بار کاری، سرعت پایین آمده و باعث صرفه‌جویی در مصرف انرژی می‌شود.
فرکانس (Frequency):
به سرعت اجرای دستورالعمل‌ها در یک پردازنده، فرکانس گفته می‌شود که با واحد گیگاهرتز (GHz) سنجیده می‌شود؛ فرکانس پردازنده همان سرعت کلاک (Clock Speed) است و مشخص می‌کند پردازنده در هر ثانیه چند چرخه‌ی کلاک (Clock Cycles) را می‌تواند انجام دهد. هر گیگاهرتز برابر با یک میلیارد سیکل در ثانیه است؛ به عنوان نمونه، در فرکانس 3.0 گیگاهرتزی، پردازنده قادر است در هر ثانیه حدود سه میلیارد عمل پایه‌ای را اجرا کند.
این مقدار فرکانس تنها سرعت اجرای دستورات را نشان می‌دهد، اما عملکرد واقعی یک پردازنده به ساختار معماری، تعداد هسته‌ها و اندازه‌ی کش آن نیز بستگی دارد؛ بنابراین فرکانس به تنهایی بیانگر کل توان یک CPU نیست.
مزایا:
- مصرف توان پایین‌تر در حالت پایه
- پایداری بیشتر در دماهای بالا
- افزایش طول عمر سخت‌افزار
- قابلیتِ افزایش موقتی سرعت (Turbo Boost) در مواقع نیاز
- مناسب برای بارهای کاری همگام با مصرف بهینه
حافظه کَش (Cache):
یکی از اصلی‌ترین معیارهای تعیین‌کننده‌ی سرعت یک پردازنده، حافظه‌ی کش آن است. هرچند مهندسان سال‌ها تلاش کردند با افزایش تعداد هسته‌ها یا بهبود نحوه‌ی اتصال قطعات، راندمان CPU را بالاتر ببرند، اما در نهایت مشخص شد که حجم و کارایی کش نقشی کلیدی در سرعت دارند.
«در این نسخه تعداد هسته‌ها کاهش یافته، اما فرکانس کاری بالاتر رفته و در عین حال توان مصرفی پایین‌تر آمده است؛ بنابراین تمرکز بیشتر بر سرعت تک‌هسته‌ای همراه با بهره‌وری انرژی است.»
وجود 20 مگابایت حافظه‌ی کش باعث می‌شود مقدار زیادی از داده‌های لازم برای پردازش، همان‌جا ذخیره و سریع‌تر در اختیار CPU قرار بگیرد؛ در نتیجه ترکیب این حافظه با فرکانس پردازنده، موجب افزایش چشمگیر سرعت اجرای دستورها می‌شود.
روند رشد کش در سال‌های اخیر بسیار قابل توجه بوده است؛ برای نمونه، در پردازنده‌های اولیه‌ی سرورهای HPE ProLiant Gen11 تنها 22.5 مگابایت کش وجود داشت، اما این عدد در مدل جدید 8593Q به حدود 320 مگابایت رسیده و حتی احتمال افزایش بیشتر آن در نسل‌های بعدی هم وجود دارد.
در واقع وقتی یک نرم‌افزار اجرا می‌شود، اطلاعات ابتدا از هارد به رم و سپس از رم به پردازنده منتقل می‌شود که این فرآیند اندکی تأخیر دارد. ولی حضور حافظه‌ی کش این مشکل را برطرف می‌کند؛ چراکه داده‌هایی که CPU برای پردازش لازم دارد، به‌صورت لحظه‌ای از کش دریافت می‌شوند و نیاز به رفت‌و‌برگشت مکرر به رم کاهش می‌یابد.
حافظه‌ٔ کش به طور کلی در سه سطح دسته‌بندی می‌شود:
L1 : در این مرحله کش بالاترین سرعت را دارد، اما مقدار فضای آن بسیار کم است؛ به طور معمول بین 16 تا 128 کیلوبایت می‌باشد.
L2 : سرعت در این سطح نسبت به L1 پایین‌تر است، ولی حجم بیشتری در اختیار قرار می‌دهد؛ اندازه‌ٔ این کش معمولاً از 128 کیلوبایت تا 1 مگابایت متغیر است.
L3 : در این مرحله سرعت کمتر از دو سطح قبلی است، ولی ظرفیت آن بسیار زیاد بوده و حتی می‌تواند تا حدود 320 مگابایت و بیشتر نیز برسد.
برای نمونه، سی پی یو Intel Xeon E5-2650 V2 از کش سطح سوم (L3) بهره‌مند است.
مزایا:
- سرعت دسترسی بسیار بالا
- کاهش تأخیر (Latency)
- بهبود کارایی چند هسته‌ای
- کاهش مصرف انرژی
- افزایش بهره‌وری نرم‌افزارهای سنگین
توان (TDP):
TDP مخفف عبارت Thermal Design Power است که به معنی «توان حرارتی طراحی‌شده» می‌باشد. به صورت ساده‌تر، TDP همان مقدار گرمایی است که یک سی پی یو تولید می‌کند و این میزان بر حسب وات (W) سنجیده می‌شود.
در پردازنده‌ها به این توان حرارتی CPU Thermal Power نیز گفته می‌شود. از طرفی، میزان ولتاژ مصرفی پردازنده تعیین‌کننده‌ی مقدار برق مصرفی آن است و سیستم خنک‌کننده باید توانایی دفع گرمای ایجادشده را داشته باشد. در واقع با دانستن TDP می‌توان نوع پاور و فن مناسب برای نصب در سرور را انتخاب کرد و سرمای لازم برای کنترل گرما را محاسبه نمود.
نکته مهم این است که TDP معادل مصرف انرژی پردازنده نیست؛ بلکه شاخصی برای مدیریت دما در پردازنده‌ها و سرورها محسوب می‌شود.
به عنوان نمونه، در سرورهای Gen10 Plus و Gen11، حداقل مقدار CPU Thermal Power حدود 85 وات است و در برخی مدل‌های جدید Gen11 این عدد حتی به 385 وات هم می‌رسد. بنابراین انتخاب CPU متناسب با نیاز کسب‌وکار اهمیت زیادی دارد.
برای سرورها در هر سطح کاری، چه محیط‌های کوچک‌تر و چه دیتاسنترهایی که فعالیت شبانه‌روزی دارند، استفاده از پاور و سیستم خنک‌کننده‌ی مناسب اهمیت زیادی دارد. توان حرارتی پردازنده‌ها (TDP) نشان می‌دهد چه میزان گرما تولید می‌شود و به همین دلیل لازم است فن‌ها و پاورها به گونه‌ای انتخاب شوند که بتوانند این حرارت را به‌خوبی دفع کنند.
هرچند در مراکز داده از سیستم‌های سرمایشی قدرتمند استفاده می‌شود، اما در همه‌ی شرایط، انتخاب صحیح تجهیزات خنک‌کننده و منبع تغذیه از عوامل کلیدی برای پایداری و افزایش طول عمر پردازنده و کل سیستم به شمار می‌آید.
جدول مقایسه نسل ها:
| مدل پردازنده | نسل | تعداد هسته | فرکانس پایه (GHz) | فرکانس توربو (GHz) | حافظه کش (MB) | توان مصرفی (W) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel Xeon E5-2650 v2 | نسل 2 (Ivy Bridge-EP ) | 8 | 2.6 | 3.4 | 20 | 95 |
| Intel Xeon E5-2650 v1 | نسل 1 (Sandy Bridge EP) | 8 | 2.0 | 2.8 | 20 | 95 |
رم های سازگار با این سی پی یو
همانطور که در تصویر بالا دیده می‌شود، این پردازنده با حافظه‌های DDR3 با سرعت 1866MT/s و در حالت 1DPC به طور کامل سازگار است. حافظه‌های DDR3 نسل سوم رم‌ها در دنیای سرورها هستند و نکته مهم این است که پشتیبانی تنها محدود به یک مدل خاص نیست، بلکه پردازنده در حالت حداکثر تا رم‌های با سرعت 1866 را ساپورت می‌کند. به همین دلیل، ماژول‌هایی با سرعت پایین‌تر از این مقدار نیز بدون مشکل پشتیبانی خواهند شد.
همچنین حداکثر ظرفیتی که برای حافظه رم قابل پشتیبانی است، برابر با 768 گیگابایت می‌باشد.
بیشتر بدانیم: تفاوت رم LRDIMM با RDIMM
فعالیت هایی که نیازمند تهیه Intel Xeon E5-2650 v2 می باشد
سرورهای پردازش موازی با چندین برنامه هم‌زمان
محیط‌های مجازی‌سازی با ماشین‌های مجازی متعدد
دیتابیس‌ها و سرورهای مؤسسات متوسط تا بزرگ
تحلیل داده‌ها و محاسبات علمی و تحقیقاتی
رندرینگ و تولید محتوا که به توان محاسباتی بالا نیاز دارند
زیرساخت شبکه و سرویس‌دهی وب با بار زیاد
سرورهای ذخیره‌سازی که به پهنای باند حافظه خوب نیاز دارند
ارتقای سرورهای قدیمی‌تر برای بهبود کارایی و کاهش تأخیر
نقاط قوت و ضعف
✅ نقاط قوت:
۸ هسته و ۱۶ رشته پردازشی برای اجرای کارهای موازی مؤثر
فرکانس پایه ۲.۶۰ گیگاهرتز که عملکرد مناسبی دارد
فرکانس توربو تا ۳.۴۰ گیگاهرتز برای مواقعی که نیاز به قدرت تک‌هسته‌ای زیاد است
حافظه کش ۲۰ مگابایتی برای کاهش تأخیر در دسترسی به داده‌ها
توان مصرفی (TDP) معقول: حدود ۹۵ وات
پشتیبانی از حافظه DDR3 با سرعت‌های مختلف و پهنای باند حافظه خوب
قابلیت ECC در حافظه برای افزایش پایداری و اطمینان سرور
طراحی برای دو سوکت (۲S) در سرورها برای مقیاس‌پذیری بیشتر
❌ نقاط ضعف:
معماری قدیمی (Ivy Bridge-EP)؛ در مقایسه با نسل‌های جدید کارایی پروسه و مصرف برق پایین‌تر دارد
پشتیبانی فقط از حافظه DDR3 که نسبت به DDR4/DDR5 کندتر و کم‌بهینه‌تر است
توقف تولید؛ پشتیبانی سخت‌افزاری و دسترسی به قطعات یدکی ممکن است سخت باشد
عملکرد تک‌هسته‌ای هنوز هم نسبی ضعیف‌تر از پردازنده‌های مدرن با فرکانس و معماری جدیدتر
میزان تولید گرما در بار زیاد که نیاز به سیستم خنک‌کننده مناسب دارد
عدم پشتیبانی از برخی فناوری‌های جدیدتر مثل AVX-512 یا فن‌آوری‌های جدید پهنای باند حافظه
مقیاس‌پذیری در تعداد هسته‌ها کمتر نسبت به برخی مدل‌های جدیدتر که هسته‌های بیشتری دارند
بهره‌وری انرژی کلی کمتر نسبت به پردازنده‌های جدیدتر با لیتوگرافی پیشرفته‌تر
سوالات متداول (FAQ)❓
Xeon E5-2650 v2 برای چه محیط‌هایی مناسب است؟
💡 این مدل برای سرورهای دو‌سوکته با نیاز به تعادل میان کارایی و مصرف انرژی طراحی شده است. در کاربردهایی مانند مجازی‌سازی، کلود، دیتابیس‌های سازمانی و تحلیل داده گزینه‌ای پایدار و به‌صرفه محسوب می‌شود.
سوکت و بُردهای سازگار با 2650 v2 کدام‌اند؟
💡 این مدل روی سوکت LGA2011 قابل استفاده است و با مادربردهایی بر پایه چیپ‌ست‌های سری C600 هماهنگی کامل دارد. به‌روزرسانی BIOS برای پشتیبانی از سری Ivy Bridge-EP ضروری است.
تعداد هسته‌ها و توان حرارتی آن چقدر است؟
💡 این مدل دارای 8 هسته و 16 رشته پردازشی است. توان حرارتی آن 95 وات تعریف شده که نسبت به سری‌های استاندارد پایین‌تر بوده و برای مراکز داده با محدودیت انرژی یا خنک‌سازی ایده‌آل است.
فرکانس کاری پایه و توربو چه وضعیتی دارد؟
💡 فرکانس پایه در سطح متوسط تعیین شده و با فناوری توربو تا مقادیر بالاتر افزایش می‌یابد. این ویژگی امکان پاسخ‌گویی سریع‌تر به بارهای پردازشی متغیر را فراهم می‌کند. گرافیک مجتمع در این مدل وجود ندارد و برای نمایش تصویر نیاز به کارت مجزا است.
حافظه‌های پشتیبانی‌شده کدام‌اند؟
💡 این مدل از حافظه DDR3 ECC با سرعت تا 1866MT/s پشتیبانی می‌کند. بسته به مادربرد امکان استفاده از RDIMM یا LRDIMM وجود دارد. برای بهترین بازدهی توصیه می‌شود کانال‌های حافظه به‌طور متقارن پر شوند.
حجم کش چه تاثیری بر عملکرد دارد؟
💡 کش سطح سوم (L3) با ظرفیت 20 مگابایت به کاهش تأخیر و افزایش سرعت دسترسی به داده‌ها کمک می‌کند. این موضوع در بارهای موازی و پردازش‌های سازمانی به‌طور ملموس باعث افزایش راندمان می‌شود.
ویژگی‌های امنیتی و مجازی‌سازی در این مدل چیست؟
💡 پشتیبانی از فناوری‌های VT-x، VT-d و EPT در کنار دستورالعمل AES-NI ارائه شده است. برای بهره‌برداری کامل، فعال‌سازی IOMMU در سیستم‌عامل و به‌روزرسانی Firmware توصیه می‌شود.
کنترلر PCIe چه امکاناتی ارائه می‌دهد؟
💡 این مدل دارای کنترلر داخلی PCIe 3.0 با 40 لاین ارتباطی است. در پیکربندی‌های دو‌سوکته، ظرفیت مسیرها تجمیع شده و امکان نصب کارت‌های گرافیک حرفه‌ای، شتاب‌دهنده‌ها، شبکه پرسرعت و NVMe فراهم می‌شود.
جمع بندی:
سی پی یو ها در دیتاسنترها و سازمان‌هایی با حجم کاری متوسط تا سنگین نقش کلیدی دارند. اگر هدف شما حفظ عملکرد سرورها در سطح بالا باشد، انتخاب یک CPU قدرتمند و متناسب با نیاز کاری اهمیت زیادی پیدا می‌کند.
همیشه باید توجه داشت که انتخاب پردازنده وابسته به نوع فعالیت است؛ به طور مثال برای وظایف سبک، استفاده از مدل‌های قوی به‌صرفه نیست، و در مقابل برای بارهای کاری سنگین نمی‌توان روی پردازنده‌های ضعیف حساب کرد.
مشاوره‌ی درست به شما کمک می‌کند تا بهترین پردازنده را متناسب با کسب‌وکار و زیرساخت خود انتخاب کنید.
استوک سرور به شما کمک می کند تا بهترین پردازنده متناسب با نیازهای کسب و کار خودتان را انتخاب کنید ، همین حالا از مشاوره رایگان کارشناسان استوک سرور بهره مند شوید .
همچنین فراموش نکنید که در کنار انتخاب CPU، سایر قطعات سرور مانند حافظه و منبع تغذیه نیز باید هماهنگ و به‌روز باشند تا کارایی و پایداری کل سیستم تضمین شود.
شما می توانید کاتالوگ Intel Xeon E5-2650 V2 را از لینک زیر مشاهده کنید:
در پناه پروردگار باشید.
☎️ تلفن تماس : 59374000-021
(به علت به روز رسانی سیستم تلفنی شرکت ، تا اطلاع ثانوی با شماره موبایل های زیر تماس حاصل فرمایید)
📱 تلفن همراه : 09194168997 – 09197953134
📢 کانال تلگرام : StockServerHP@
🏢 آدرس شرکت : تهران، خیابان فاطمی ، نبش خیابان شیخلر ، پلاک 136 ، ساختمان تهران 64 ، طبقه اول ، واحد 4
شما هم میتوانید در مورد این کالا نظر بدهید.
برای ثبت نظر، از طریق دکمه زیر اقدام نمایید. اگر این محصول را قبلا از استوک سرور خریده باشید، نظر شما به عنوان مالک محصول ثبت خواهد شد.
افزودن دیدگاه جدیدهیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.