پردازنده Intel Xeon E5-2650 v3
سی پی یو اینتل مدل 2650 از مهمترین و کاربردیترین پردازندهها در دنیای سرور به شمار میرود و در ردهی پردازندههای سری Xeon اینتل قرار دارد. این قطعه با 10 هسته فیزیکی، فرکانس پایهی 2.3 گیگاهرتز، همچنین 25 مگابایت حافظه کش و توان مصرفی 105 وات، انتخابی مناسب برای سرورهای سازمانی و دیتاسنترهای متوسط محسوب میشود. سی پی یو 2650 برای سرورهای HPE ProLiant Gen9 طراحی شده و از حافظههای DDR4 با فرکانس 2133 پشتیبانی میکند.
معرفی پردازنده Intel Xeon E5-2650 v3
سی پی یو Intel Xeon E5-2667 v3 اولین بار در اواسط سال 2014 توسط شرکت اینتل معرفی شد و در همان سال وارد بازار گردید. این پردازنده از نسل Haswell-EP است که نسبت به نسل قبلی خود یعنی Ivy Bridge-EP ها با بهبود در تعداد هستهها، معماری پیشرفتهتر و مصرف انرژی بهینهتر عرضه شد. اینتل با معرفی این نسل از پردازندهها توانست جایگاه خود را در میان سرورهای میانرده و سازمانی تثبیت کرده و تعادل بسیار خوبی میان کارایی و مصرف انرژی ارائه دهد.
معماری بهینهشدهی Haswell-EP موجب افزایش چشمگیر بهرهوری پردازشی و کاهش توان مصرفی گردید. این پردازنده با 10 هسته فیزیکی، 20 رشته پردازشی و توان حرارتی تنها 105 وات، انتخابی مناسب برای دیتاسنترها و سرورهایی است که به کارایی بالا در کنار کمترین مصرف انرژی نیاز دارند. پشتیبانی از حافظههای DDR4 با فرکانس 2133 و پهنای باند مناسب، باعث شده سی پی یو 2650 v3 پاسخگوی پردازشهای متنوع در محیطهای ابری، مراکز داده و سرویسهای سازمانی باشد.
مشخصات سی پی یو Intel Xeon E-2650 v3
در این ویدیو چه مطالبی گفته شد؟
در این ویدیو دیدیم که مشخصات این پردازنده به این شکل است :
| تعداد هسته فیزیکی | 10 عدد | تعداد هسته مجازی | 20 عدد |
| فرکانس پایه | 2.3 گیگاهرتز | حداکثر فرکانس | 3.0 گیگاهرتز |
| نسل سی پی یو | Haswell-EP | مدل سی پی یو | V3 |
| میزان کش | 25 مگابایت | میزان توان | 105 وات |
| برند | اینتل | پارت نامبر | 71948-B21 |
هسته (Core):
این پردازنده دارای 10 هسته فیزیکی است که هر کدام به طور همزمان توانایی کنترل دو هستهی مجازی را دارند؛ به این ترتیب مجموعاً 20 هستهی مجازی در اختیار سیستم قرار میگیرد. علاوه بر این، به دلیل وجود فناوری هایپرتردینگ (Hyper Threading)، در مواقع نیاز فرکانس کاری از 2.3 گیگاهرتز تا 3.0 گیگاهرتز افزایش مییابد و هنگام کاهش بار کاری، سرعت پایین آمده و باعث صرفهجویی در مصرف انرژی میشود.
فرکانس (Frequency):
به سرعت اجرای دستورالعملها در یک پردازنده، فرکانس گفته میشود که با واحد گیگاهرتز (GHz) سنجیده میشود؛ فرکانس پردازنده همان سرعت کلاک (Clock Speed) است و مشخص میکند پردازنده در هر ثانیه چند چرخهی کلاک (Clock Cycles) را میتواند انجام دهد. هر گیگاهرتز برابر با یک میلیارد سیکل در ثانیه است؛ به عنوان نمونه، در فرکانس 3.0 گیگاهرتزی، پردازنده قادر است در هر ثانیه حدود سه میلیارد عمل پایهای را اجرا کند.
این مقدار فرکانس تنها سرعت اجرای دستورات را نشان میدهد، اما عملکرد واقعی یک پردازنده به ساختار معماری، تعداد هستهها و اندازهی کش آن نیز بستگی دارد؛ بنابراین فرکانس به تنهایی بیانگر کل توان یک CPU نیست.
مزایا:
- مصرف توان پایینتر در حالت پایه
- پایداری بیشتر در دماهای بالا
- افزایش طول عمر سختافزار
- قابلیتِ افزایش موقتی سرعت (Turbo Boost) در مواقع نیاز
- مناسب برای بارهای کاری همگام با مصرف بهینه
حافظه کَش (Cache):
یکی از اصلیترین معیارهای تعیینکنندهی سرعت یک پردازنده، حافظهی کش آن است. هرچند مهندسان سالها تلاش کردند با افزایش تعداد هستهها یا بهبود نحوهی اتصال قطعات، راندمان CPU را بالاتر ببرند، اما در نهایت مشخص شد که حجم و کارایی کش نقشی کلیدی در سرعت دارند.
«در این نسخه تعداد هستهها کاهش یافته و فرکانس کاری نیز پایینتر آمده است، در نتیجه تغییرات بیشتر در راستای کاهش مصرف انرژی و حفظ پایداری بوده است.»
وجود 25 مگابایت حافظهی کش باعث میشود مقدار زیادی از دادههای لازم برای پردازش، همانجا ذخیره و سریعتر در اختیار CPU قرار بگیرد؛ در نتیجه ترکیب این حافظه با فرکانس پردازنده، موجب افزایش چشمگیر سرعت اجرای دستورها میشود.
روند رشد کش در سالهای اخیر بسیار قابل توجه بوده است؛ برای نمونه، در پردازندههای اولیهی سرورهای HPE ProLiant Gen11 تنها 22.5 مگابایت کش وجود داشت، اما این عدد در مدل جدید 8593Q به حدود 320 مگابایت رسیده و حتی احتمال افزایش بیشتر آن در نسلهای بعدی هم وجود دارد.
در واقع وقتی یک نرمافزار اجرا میشود، اطلاعات ابتدا از هارد به رم و سپس از رم به پردازنده منتقل میشود که این فرآیند اندکی تأخیر دارد. ولی حضور حافظهی کش این مشکل را برطرف میکند؛ چراکه دادههایی که CPU برای پردازش لازم دارد، بهصورت لحظهای از کش دریافت میشوند و نیاز به رفتوبرگشت مکرر به رم کاهش مییابد.
حافظهٔ کش به طور کلی در سه سطح دستهبندی میشود:
L1 : در این مرحله کش بالاترین سرعت را دارد، اما مقدار فضای آن بسیار کم است؛ به طور معمول بین 16 تا 128 کیلوبایت میباشد.
L2 : سرعت در این سطح نسبت به L1 پایینتر است، ولی حجم بیشتری در اختیار قرار میدهد؛ اندازهٔ این کش معمولاً از 128 کیلوبایت تا 1 مگابایت متغیر است.
L3 : در این مرحله سرعت کمتر از دو سطح قبلی است، ولی ظرفیت آن بسیار زیاد بوده و حتی میتواند تا حدود 320 مگابایت و بیشتر نیز برسد.
برای نمونه، سی پی یو Intel Xeon E5-2650 v3 از کش سطح سوم (L3) بهرهمند است.
مزایا:
- سرعت دسترسی بسیار بالا
- کاهش تأخیر (Latency)
- بهبود کارایی چند هستهای
- کاهش مصرف انرژی
- افزایش بهرهوری نرمافزارهای سنگین
توان (TDP):
TDP مخفف عبارت Thermal Design Power است که به معنی «توان حرارتی طراحیشده» میباشد. به صورت سادهتر، TDP همان مقدار گرمایی است که یک سی پی یو تولید میکند و این میزان بر حسب وات (W) سنجیده میشود.
در پردازندهها به این توان حرارتی CPU Thermal Power نیز گفته میشود. از طرفی، میزان ولتاژ مصرفی پردازنده تعیینکنندهی مقدار برق مصرفی آن است و سیستم خنککننده باید توانایی دفع گرمای ایجادشده را داشته باشد. در واقع با دانستن TDP میتوان نوع پاور و فن مناسب برای نصب در سرور را انتخاب کرد و سرمای لازم برای کنترل گرما را محاسبه نمود.
نکته مهم این است که TDP معادل مصرف انرژی پردازنده نیست؛ بلکه شاخصی برای مدیریت دما در پردازندهها و سرورها محسوب میشود.
به عنوان نمونه، در سرورهای Gen10 Plus و Gen11، حداقل مقدار CPU Thermal Power حدود 85 وات است و در برخی مدلهای جدید Gen11 این عدد حتی به 385 وات هم میرسد. بنابراین انتخاب CPU متناسب با نیاز کسبوکار اهمیت زیادی دارد.
برای سرورها در هر سطح کاری، چه محیطهای کوچکتر و چه دیتاسنترهایی که فعالیت شبانهروزی دارند، استفاده از پاور و سیستم خنککنندهی مناسب اهمیت زیادی دارد. توان حرارتی پردازندهها (TDP) نشان میدهد چه میزان گرما تولید میشود و به همین دلیل لازم است فنها و پاورها به گونهای انتخاب شوند که بتوانند این حرارت را بهخوبی دفع کنند.
هرچند در مراکز داده از سیستمهای سرمایشی قدرتمند استفاده میشود، اما در همهی شرایط، انتخاب صحیح تجهیزات خنککننده و منبع تغذیه از عوامل کلیدی برای پایداری و افزایش طول عمر پردازنده و کل سیستم به شمار میآید.
جدول مقایسه نسل ها:
| مدل پردازنده | نسل | تعداد هسته | فرکانس پایه (GHz) | فرکانس توربو (GHz) | حافظه کش (MB) | توان مصرفی (W) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel Xeon E5-2650 v4 | نسل 2 (Broadwell-EP) | 12 | 2.2 | 2.9 | 30 | 105 |
| Intel Xeon E5-2650 v3 | نسل 1 (Haswell-EP) | 10 | 2.3 | 3.0 | 25 | 105 |
رم های سازگار با این سی پی یو
همانطور که در تصویر بالا دیده میشود، این پردازنده با حافظههای DDR4 با سرعت 2133MT/s و در حالت 1DPC به طور کامل سازگار است. حافظههای DDR4 نسل چهارم رمها در دنیای سرورها هستند و نکته مهم این است که پشتیبانی تنها محدود به یک مدل خاص نیست، بلکه پردازنده در حالت حداکثر تا رمهای با سرعت 2133 را ساپورت میکند. به همین دلیل، ماژولهایی با سرعت پایینتر از این مقدار نیز بدون مشکل پشتیبانی خواهند شد.
همچنین حداکثر ظرفیتی که برای حافظه رم قابل پشتیبانی است، برابر با 768 گیگابایت میباشد.
بیشتر بدانیم: تفاوت رم LRDIMM با RDIMM
فعالیت هایی که نیازمند تهیه Intel Xeon E5-2650 v3 می باشد
راهاندازی سرورهای مجازی و کلود با چندین ماشین همزمان
دیتابیسهای سازمانی با بار زیاد
انجام تحلیل دادهها و محاسبات موازی
ایستگاههای کاری علمی و مهندسی
رندرینگ و تولید محتوای سنگین
محیطهایی که حافظه زیاد نیاز دارند
میزبانی سرورها در مراکز داده متوسط
پروژههایی که نیاز به ترکیب هسته متوسط و توان پردازشی پایدار دارند
نقاط قوت و ضعف
✅ نقاط قوت:
۱۰ هسته و ۲۰ رشته برای پردازش موازی مناسب
فرکانس پایه ۲٫۳۰ گیگاهرتز و توان توربو تا ۳٫۰۰ گیگاهرتز
کش ۲۵ مگابایتی Smart Cache برای کاهش تأخیر دسترسی به دادهها
پشتیبانی از حافظه DDR4 با سرعت بالا
معماری Haswell-EP با پایداری سروری خوب
توان حرارتی (TDP) نسبتاً پایین برای هستههایی به این تعداد (۱۰ هسته)
سوکت LGA2011-3 رایج در سرورها امکان سازگاری مناسب را فراهم میکند
مصرف برق و گرما پایینتر از مدلهایی با هسته بیشتر
❌ نقاط ضعف:
عملکرد تکهستهای کمتر نسبت به مدلهایی با فرکانس پایه یا توربو بالا
اگر بار کاری خیلی سنگین باشد و زیرساخت خنککننده ضعیف، گرما ممکن است مشکلآفرین شود
با گذشت زمان، پشتیبانی سختافزاری و نرمافزاری ممکن است محدود شود
پهنای باند حافظه و تأخیر آن در مقایسه با پردازندههای نسل جدیدتر کمتر است
در محیطهای VM زیاد یا کارهایی که هسته زیاد نیاز دارند، کمی عقبتر عمل میکند
قابلیتهای جدید پردازندهها مثل دستورالعملهای ویژه یا بهینهسازیهای مصرف انرژی کمتر است
نیاز به پاور و تهویه مناسب دارد در استفاده مداوم
برای پروژههایی که تأخیر بسیار کم نیاز دارند یا عملکرد فرکانس بالا، گزینههای جدیدتر ممکنه بهتر باشند
سوالات متداول (FAQ)❓
Xeon E5-2650 v3 مناسب چه کارهایی است؟
💡 این پردازنده برای سرورهای دوسوکتهای که نیاز به توان پردازشی بالا در کنار پایداری دارند طراحی شده است؛ مواردی مانند دیتابیسهای سنگین، مجازیسازی پیشرفته، سرویسهای ابری و تحلیل داده. تمرکز اصلی آن روی کارایی چندرشتهای و توان پردازشی زیاد است.
سوکت و بُردهای سازگار با 2650 v3 کداماند؟
💡 این پردازنده با سوکت LGA2011-3 سازگار است و روی مادربردهایی با چیپست C610 بهخوبی کار میکند. برای عملکرد صحیح باید BIOS یا Firmware از نسل Haswell-EP (سری v3) پشتیبانی کند. بهتر است قبل از خرید سازگاری سختافزار بررسی شود.
چند هسته و چه میزان توان حرارتی دارد؟
💡 Xeon E5-2650 v3 دارای 10 هسته و 20 رشته پردازشی است. توان حرارتی آن بالاتر از مدلهای L است و همین باعث میشود برای محیطهایی با خنکسازی مناسب و رکهای حرفهای گزینهای ایدهآل باشد.
وضعیت فرکانس پایه و توربو چگونه است؟
💡 فرکانس پایه نسبتاً بالا تعریف شده و با فناوری توربو در زمان بار سنگین افزایش مییابد. این پردازنده فاقد گرافیک مجتمع است؛ بنابراین نمایش تصویر نیازمند کارت گرافیک یا کنترلر مجزا خواهد بود.
حافظه پشتیبانیشده توسط 2650 v3 چیست؟
💡 این پردازنده از حافظه DDR4 ECC با سرعت تا 2133MT/s پشتیبانی میکند. بسته به مادربرد میتوان از RDIMM یا LRDIMM استفاده کرد، اما اختلاط نوعهای مختلف در یک سیستم مجاز نیست. پر شدن متقارن کانالها برای بیشترین کارایی توصیه میشود.
حجم کش چه تاثیری بر عملکرد دارد؟
💡 کش L3 بزرگ این پردازنده باعث کاهش تأخیر در دسترسی به دادهها و بهبود سرعت اجرای بارهای چندرشتهای میشود. همین ویژگی در پایگاهدادهها یا نرمافزارهای سنگین باعث واکنش سریعتر سیستم هنگام پیک بار میگردد.
ویژگیهای امنیتی و مجازیسازی این مدل چیست؟
💡 پشتیبانی کامل از فناوریهای VT-x، VT-d و EPT فراهم شده است و دستورالعمل AES-NI باعث سرعت بالاتر در رمزنگاری میشود. برای اطمینان از سازگاری، بهروزرسانی میکروکد و Firmware پیشنهاد میشود و فعالسازی IOMMU در سیستمعامل ضروری است.
کنترلر PCIe چه امکاناتی دارد؟
💡 کنترلر PCIe 3.0 داخلی پردازنده تا 40 لاین ارتباطی ارائه میدهد. در پیکربندیهای دوسوکته این تعداد تجمیع میشود و برای کارتهای گرافیک، شبکه پرسرعت، NVMe و شتابدهندهها ظرفیت کافی ایجاد میکند.
جمع بندی:
سی پی یو ها در دیتاسنترها و سازمانهایی با حجم کاری متوسط تا سنگین نقش کلیدی دارند. اگر هدف شما حفظ عملکرد سرورها در سطح بالا باشد، انتخاب یک CPU قدرتمند و متناسب با نیاز کاری اهمیت زیادی پیدا میکند.
همیشه باید توجه داشت که انتخاب پردازنده وابسته به نوع فعالیت است؛ به طور مثال برای وظایف سبک، استفاده از مدلهای قوی بهصرفه نیست، و در مقابل برای بارهای کاری سنگین نمیتوان روی پردازندههای ضعیف حساب کرد.
مشاورهی درست به شما کمک میکند تا بهترین پردازنده را متناسب با کسبوکار و زیرساخت خود انتخاب کنید.
استوک سرور به شما کمک می کند تا بهترین پردازنده متناسب با نیازهای کسب و کار خودتان را انتخاب کنید ، همین حالا از مشاوره رایگان کارشناسان استوک سرور بهره مند شوید .
همچنین فراموش نکنید که در کنار انتخاب CPU، سایر قطعات سرور مانند حافظه و منبع تغذیه نیز باید هماهنگ و بهروز باشند تا کارایی و پایداری کل سیستم تضمین شود.
شما می توانید کاتالوگ Intel Xeon E5-2650 v3 را از لینک زیر مشاهده کنید:
در پناه پروردگار باشید.
☎️ تلفن تماس : 59374000-021
(به علت به روز رسانی سیستم تلفنی شرکت ، تا اطلاع ثانوی با شماره موبایل های زیر تماس حاصل فرمایید)
📱 تلفن همراه : 09194168997 – 09197953134
📢 کانال تلگرام : StockServerHP@
🏢 آدرس شرکت : تهران، خیابان فاطمی ، نبش خیابان شیخلر ، پلاک 136 ، ساختمان تهران 64 ، طبقه اول ، واحد 4
شما هم میتوانید در مورد این کالا نظر بدهید.
برای ثبت نظر، از طریق دکمه زیر اقدام نمایید. اگر این محصول را قبلا از استوک سرور خریده باشید، نظر شما به عنوان مالک محصول ثبت خواهد شد.
افزودن دیدگاه جدیدهیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.