1 × ۳۷,۰۰۰,۰۰۰ تومان
جمع جزء:
۴۰,۹۳۰,۰۰۰ تومان
اینتل
پردازنده Intel Xeon Platinum 8260 با 24 هسته فیزیکی و 35.7 مگابایت کَش و 165 وات توان و 2.4 گیگاهرتز فرکانس و 48 هسته مجازی، به همراه معرفی + مشخصات کامل
به دلیل نوسانات ارزی و تغییرات لحظه ای قیمت ها ،تا اطلاع ثانوی فروش از طریق درگاه غیرفعال شده و برای خرید و دریافت قیمت به روزمحصولات ، لطفا با واحد فروش شرکت ” تماس “ حاصل فرمایید .
سی پی یو اینتل مدل 8260 از مهمترین و جدید ترین پردازنده ها از نسل Scalable در دنیای سرور ها است و از سی پی یو های سری Scalable اینتل می باشد. این قطعه با 24 هسته فیزیکی و 2.4 گیگاهرتز فرکانس و همینطور 35.7 مگابایت حافظه کش و 165 وات توان، کار را برای سرور های پیشرفته و دیتاسنتر های کوچک تا متوسط راحت کرده است، سی پی یو 8260 برای سرور HPE Proliant Gen10 طراحی و تولید شده است و از رم 2933 DDR4 پشتیبانی می کند.

سی پی پلاتینوم 8260 اولین بار در اواسط سال 2019 توسط شرکت اینتل معرفی و در همان سال فروش آن آغاز شد. و توانست خود را به لیست پردازنده های پرفروش اینتل برساند؛ این پردازنده از نسل Cascade Lake است که نسبت به نسل قبلی خود یعنی Skylake-SP ها با تعداد هسته فیزیکی و مجازی بیشتری روانه ی بازار شد؛ اینتل با معرفی نسل 2 پردازنده ها، مخصوصا سی پی یو 8280 تقریبا از رقیب قدیمی خود یعنی AMD پیشی گرفت و توانست سی پی یو های نسل 2 خود را با بهترین کیفیت و ساختار، وارد بازار کند.
همچنین معماری بهینه شده Cascade Lake باعث بهبود چشم گیری در مصرف انرژی و بهره وری پردازشی شد، این نسل با پشتیبانی از رم های DDR4، با پهنای باند و سرعت بیشتر، توانست پاسخگوی فعالیت های سنگین شرکت های پردازش ابری، مراکز داده، دیتاسنتر ها و … باشد.
بیشتر بدانیم:بررسی پردازنده های اینتل زئون
| تعداد هسته فیزیکی | 24 عدد | تعداد هسته مجازی | 48 عدد |
| فرکانس پایه | 2.4 گیگاهرتز | حداکثر فرکانس | 3.9 گیگاهرتز |
| نسل سی پی یو | Scalable | مدل سی پی یو | Xeon Platinum |
| میزان کش | 35.7 مگابایت | میزان توان | 165 وات |
| برند | اینتل | پارت نامبر | ROW91A |
این سی پی یو دارای 24 هسته فیزیکی می باشد و هر کدام دو عدد هسته مجازی را به صورت هم زمان مدیریت می کنند؛ در نتیجه، 48 هسته مجازی در اختیار سیستم قرار می گیرد ،همچنین به دلیل قابلیت هایپرتردینگ Hyper Threading در صورت نیاز از سرعت فرکانس 2.4 GHz به سرعت 3.9 GHz افزایش می باید و در صورت پایین آمدن فعالیت این سرعت کمتر می شود ، در نتیجه در مصرف انرژی صرفه جویی می شود.

به سرعت دریافت و ترجمه یک دستور در پردازنده، فرکانس می گویند و این سرعت با گیگاهرتز (GHz) اندازه گیری می شود؛ فرکانس پردازنده همان سرعت کلاک (Clock Speed) می باشد و بیانگر تعداد دوره کلاک (Clock Cycles) است که پردازنده در هر ثانیه می تواند اجرا کند؛ هر گیگاهرتز معادل یک میلیارد سیکل در ثانیه می باشد، برای مثال و به زبان ساده تر : در یک فرکانس 3.0 گیگاهرتزی ، سی پی یو می تواند 3 میلیارد عملیات پایه ای در هر ثانیه انجام دهد.
این فرکانس ها نشان می دهند که سرعت انجام دستور عمل های این هسته به چه مقدار است، پس نتیجه می گیریم که عملکرد و سرعت واقعی یک سی پی یو به معماری سی پی یو و تعداد هسته و کَش آن بستگی دارد و فرکانس صرفا سرعت اجرای دستورات را بیان می کند.

مهم ترین فاکتور برای سرعت یک پردازنده، حافظه ی کَش آن می باشد، محققان برای بالا بردن سرعت سی پی یو ها تلاش کردند اتصال قطعات را بهبود بخشند و یا تعداد هسته ها را بالا ببرند ، اما در نهایت پی بردند که از مهمترین عوامل سرعت یک سی پی یو حافظه کَش آن می باشد.
در این سی پی یو متخصصان اینتل به منظور کاهش میزان توان و صرفه جویی بیشتر در انرژی، مقدار کمی از فرکانس این سی پی یو را کاهش داده اند.
به دلیل وجود 35.7 مگابایت حافظه کَش ، اطلاعات تا حد مناسبی ذخیره می شود و با کمک فرکانس این سی پی یو، فعالیت پردازنده با سرعت بیشتری انجام می شود.
در سال های اخیر شاهد افزایش شدید حافظه کَش سی پی یو ها بودیم، در پردازنده های اولیه سرور HPE ProLiant نسل 11 تنها 22.5 مگابایت حافظه کَش وجود داشت، اما تنها در طی چند سال در سی پی یو 8593Q به 320 MB هم رسید! و حتی می تواند در مدل های آینده بیشتر هم بشود.
درواقع هر نرم افزاری که اجرا می شود، اطلاعات آن از هارد به رم و سپس از رم به سی پی یو برای پردازش ارسال میشود، اما این نقل و انتقالات با کمی تاخیر انجام می شود، با وجود حافظه کش ، این انتقال ها خیلی سریع تر می شود، چرا که هر اطلاعاتی که سی پی یو برای پردازش نیاز داشته باشد ، کش در همان لحظه در اختیار CPU قرار می دهد.

کَش ها به سه سطح تقسیم میشود:
L1 : حافظه کَش در این سطح از سریع ترین سرعت برخوردار است ، اما حافظه بسیار کمی دارند، حافظه ی کَش ها در این سطح از 16 الی 128 KB می باشد.
L2 : در این سطح سرعت حافظه نهان، کمتر است ، اما حافظه ی بیشتری را در اختیار دارند ، این حافظه از 128KB الی 1MB می باشد.
L3 : در این سطح سرعت کمتر شده ، اما حافظه ی آن بسیار بیشتر شده است و به 320 مگابایت و حتی بیشتر می رسد!
سی پی یو Intel Xeon Platinum 8260 دارای کش L3 می باشد.

TDP مخفف Thermal Design Power است و به معنای (قدرت حرارت طراحی شده) می باشد، در واقع به زبان ساده TDP مقدار گرمایی می باشد که یک سی پی یو تولید می کند، و مقدار آن را با وات(W) اندازه گیری می کنند.
به توان حرارتی در سی پی یو ها CPU Thermal Power گفته می شود، همینطور میزان ولتاژ مصرفی پردازنده، تعیینکننده مصرف برق است و سیستم خنککننده باید قادر به دفع حرارت تولید شده باشد. ما با TDP میتوانیم نوع فن و پاوری که قصد داریم در سرور نصب کنیم را انتخاب کنیم، و میزان سرمایی که در برابر این گرما تولید شود را حساب کرده و تولید کنیم.
توجه کنید که TDP میزان توان مصرفی سی پی یو نمی باشد؛ درواقع ابزاری برای کنترل دمای سی پی یو و سرور ها است.
| مدل پردازنده | نسل | تعداد هسته | فرکانس پایه (GHz) | فرکانس توربو (GHz) | حافظه کش (MB) | توان مصرفی (W) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel Xeon Platinum 8260 | نسل 2 (Cascade Lake) | 24 | 2.4 | 3.9 | 35.7 | 165 |
| Intel Xeon Platinum 8160 | نسل 1 (Skylake-SP) | 24 | 2.1 | 3.7 | 33 | 150 |

همانطور که در عکس بالا مشاهده کردید ، این سی پی یو با رم های:
DDR4 2933 MT/s 1DPC دارای سازگاری کامل می باشند ، رم های DDR4 از نسل چهارم رم ها در دنیای سرور ها است ، اما تنها این یک عدد رم سازگاری کامل با سی پی یو 8260 ندارند ، بلکه در حالت ماکسیموم، تا رم های 2933 را ساپورت می کند ، یعنی رم های DDR4 که پایین تر از 2933 هستند را هم ساپورت می کند.
همچنین حداکثر حافظه قابل پشتیبانی رم 1 ترابایت می باشد.
بیشتر بدانیم: تفاوت رم LRDIMM با RDIMM
طراحی برای سرورهای دیتاسنتری با بار کاری سنگین و نیاز به پردازش موازی بالا
اجرای ماشینهای مجازی متعدد و فراهمکردن بستر مجازیسازی گسترده
مدیریت پایگاههای دادهی بزرگ و اجرای تراکنشهای همزمان مستمر
پشتیبانی از محاسبات مهندسی و تحلیلهای علمی در محیطهای HPC
کاربرد در زیرساختهای ابری و ترکیبی مانند SAN/NAS با پهنای باند بالا
ارائه خدمات حیاتی سازمانی مانند ERP و CRM با عملکرد بالا و پایدار
مناسب برای تحلیل بلادرنگ (Real-time Analytics) و پردازش کلانداده
امکان استفاده در سرورهای دو یا چند سوکته برای افزایش مقیاسپذیری
✅ نقاط قوت:
دارای ۲۴ هسته و ۴۸ رشته برای پردازش موازی مؤثر
فرکانس پایه ۲.۴۰ گیگاهرتز و توانایی توربو تا ۳.۹۰ گیگاهرتز برای تعادل عملکرد تکهستهای و چندهستهای بهتر
حافظه کش L3 با ظرفیت ۳۵.۷۵ مگابایت بهمنظور کاهش تأخیر در دسترسی به دادهها
معماری Cascade Lake با فناوری ۱۴ نانومتری، با بهرهوری انرژی مطلوب
پشتیبانی از حافظهی DDR4-2933 با قابلیت ECC و Optane برای عملکرد پایدار حافظهای
قابلیت ارتباط از طریق PCIe 3.0 با حداکثر ۴۸ خط برای اتصال قطعات سرعتبالا
توسعهپذیر در سیستمهای چندسوکته و قابلیت اتصال تا ۳ لینک UPI برای هماهنگی بینپردازندهای
پشتیبانی از فناوریهای پیشرفتهای مانند Intel DL Boost، AVX-512، RDT، VT-x، SGX، Turbo Boost و Hyper-Threading
❌ نقاط ضعف:
توان طراحی حرارتی بالا (TDP برابر با ۱۶۵ وات) که نیاز به خنککننده حرفهای دارد
مصرف انرژی و هزینه عملیاتی بالا نسبت به پردازندههای کمهسته یا دسکتاپ
محدود به حافظه DDR4، فاقد پشتیبانی از نسل جدید DDR5
عدم امکان اورکلاک دستی؛ تنها امکان استفاده از Turbo داخلی را دارد
نیازمند مادربورد سروری خاص با سوکت FCLGA3647 و پلتفرم تخصصی
عملکرد تکهستهای هنوز کمتر از پردازندههای گیمینگ یا ورکاستیشن دسکتاپ است
پیچیدگی در نصب، نگهداری و مدیریت سرورها نسبت به سیستمهای معمول خانگی
هزینه خرید بالا که تنها برای محیطهای حرفهای و سنگین اقتصادی است
💡 این مدل برای سرورهای سازمانی، پردازشهای سنگین در مراکز داده، تحلیلهای گسترده داده، شبیهسازیهای پیچیده، و بارهای کاری موازی مانند هوش مصنوعی و یادگیری ماشین طراحی شده است.
💡 شامل تعداد هسته و رشتههای پردازشی بالا (24 هسته و 48 رشته)، کش بزرگ 35.7 مگابایتی، پشتیبانی از حافظه DDR4 با فرکانس 2933 مگاهرتز و ظرفیت تا 1 ترابایت، توان حرارتی 165 وات، و فناوریهایی مانند Intel Turbo Boost 2.0 و AVX-512 است.
💡 مصرف انرژی بالا، نیاز به سیستمهای خنککننده حرفهای، قیمت بسیار بالا، و نبود گرافیک مجتمع از مهمترین محدودیتها بهشمار میآیند.
💡 بله، با توجه به تعداد بالای هستهها و پشتیبانی از فناوریهای مجازیسازی سختافزاری (Intel VT-x و VT-d)، این چیپ برای اجرای همزمان چند ماشین مجازی با کارایی بالا بسیار مناسب است.
💡 پشتیبانی از حافظههای DDR4 با فرکانس تا 2933 مگاهرتز، امکان استفاده از حافظههای ECC برای افزایش پایداری، و ظرفیت کلی تا 1 ترابایت که مناسب محیطهای دیتاسنتری و سازمانی است.
💡 شامل فناوریهای پیشرفته امنیتی مانند Intel SGX برای محافظت از دادهها، رمزنگاری سختافزاری، و قابلیتهای جلوگیری از نفوذ و حملات نرمافزاری است که امنیت اطلاعات را در محیطهای حساس تضمین میکند.
💡 این چیپ از فناوریهایی مانند Intel Turbo Boost 2.0 برای افزایش فرکانس هستهها در مواقع نیاز، Intel AVX-512 برای پردازشهای برداری سریع، و Intel DL Boost برای شتابدهی هوش مصنوعی بهره میبرد.
💡 با داشتن تعداد هسته بیشتر، حافظه کش بزرگتر و پشتیبانی از حافظه سریعتر، مدل 8260 عملکرد بهتری در پردازشهای موازی و بارهای کاری سنگین ارائه میدهد و بهرهوری انرژی بهتری دارد.
💡 بله، با پشتیبانی از چند لینک UPI، امکان استفاده در سیستمهای چند چیپی فراهم است که برای دیتاسنترها و سرورهای بزرگ ضروری است.

این سی پی یو مناسب دیتاسنتر ها و سازمان های متوسط تا بزرگ می باشد ، اگر قصد دارید تا پرفورمنس سرور های Gen 10 را در حد بالایی نگه دارید، بهتر است از 8260 استفاده کنید.
مهم است که برای کسب و کار خود سی پی یو مناسبی را انتخاب کنید ، برای مثال برای فعالیت های سبک نباید از سی پی یو های متوسطی مانند 8260 استفاده کنید و همینطور برای فعالیت های شدید و سنگین نباید از پردازنده های ضعیف تر استفاده کرد.
استوک سرور به شما کمک می کند تا بهترین پردازنده متناسب با نیازهای کسب و کار خودتان را انتخاب کنید ، همین حالا از مشاوره رایگان کارشناسان استوک سرور بهره مند شوید .
به یاد داشته باشید که شما باید در کنار تهیه این CPU قطعات دیگر را همراه با آن تقویت کنید.
در پناه پروردگار باشید.
| مشخصات دیگر |
|
|---|
هیچ پرسش و پاسخی ثبت نشده است.
Express your question about this product
Register questionتماس بگیرید
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.